医疗高频热合机是将填充有包装的**袋进行密封的机械。目前市面上的医用高频热合机，大体分为连续式和手动两种，其中连续式和无印刷式两种。

在采购成本较低的情况下我们主要推荐连续式高频热合机，对于要求配置比较*的主推式打印式高频热合机。现在中*市场上进口医用高频热合机的主流是合福医用高频热合机，hawoflesTX高频热合机**的hawoflesTX封口系统适用于不同厚度的包装材料，以确保密封的*度和连接性。现在合福在医用市场上主要推出两款，*款是HM850DC-V，这是一款具有打印功能的连续自动高频热合机，微电脑打印，功能**，菜单LCD，英语等多种西文显示，批号可重设，计时，日历内置，候机时间可调(10-120分钟)，打印起始边距可调，打印标徽可旋转180°，自动日历，文档记忆，字体可选，字距可调，单行打印，从机身前换色，打印功能可暂停，只保留封口功能。密封速度：10m/min，封印温度80-220℃(由微处理器控制)，密封压缝宽：12mm，电源：230V/50Hze，外部尺寸：620X260X250mm，重量：23kg。另外**是HD650D，这是一款不带打印功能的连续自动高频热合机，封口速度为10米/分钟，控制温度为室温220℃，封口留边为0-35mm，封口压缝宽12mm；封口温度：30-220℃；电源：电220V-240V,50Hz；功率：500W；功率：500W；
*生产高频热合机，结合**使用中的实际需要，我公司推出SLPOO系列医用高频热合机，主推SLP-1108功能连续自动高频热合机，它采用新*代超大7.2寸触摸屏，人性化操作界面，内置SLP-1108功能连续自动打印功能，采用新*代超大7.2寸触摸屏，人性化操作界面。适用于各类医疗器械**塑袋的连续封口及参数打印，性能稳定，外形美观，操作方便。快温设计，0~180℃升温仅需45秒，辅以冷却设计，减少*温封口*低温封口等待时间；走纸自动感应控制。浮动式恒压压合系统设计，适合不同厚度纸袋封口。各种打印要求，如：有效期、批次、操作人员姓名和标号、锅号、锅次、外包名称、包号、科室、外包名称等。数据、有效期、批号、字型、窄宽度等可根据需要调整，实现汉字和英文，设置及打印功能。全机工作过程自动检测，故障自动报警显示，工作时刻提醒。如果需要，可以关闭打印功能，或者关闭某些输入。印刷内容与纸袋宽度智能辅助匹配功能。自节能待机功能，可调节待机时间的待机温度，智能待机恢复，*速恢复工作温度。新型*代平板陶瓷发热体，可干烧、耐高温、寿命长、热效率高。散热**，机身不会发热。具有全新的追溯功能，可追踪十万条记录。可以接著电脑复印打印追溯记录，能有效地在**袋记录损坏的情况下进行追踪，实现二次**的记忆防毁记录功能。附有内存卡、SD卡、专用接线机、USB接口读卡器，方便简单，实现无线连接工作，减少因线缆引起的人为磕碰损失及麻烦。